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ANYSYS电热仿真解决方案

发布者:发布时间:2018-07-19浏览次数:291


      ANSYS Electronics Desktop平台使得工程师们能够动态地将Icepak与HFSS、Q3D Extractor和Maxwell链接,以获得电热解决方案。在执行热仿真之前,只需点击鼠标即可轻松将EM工具的功率损耗映射到您的设计。您还可以将SIwave中的电源完整性仿真与Icepak热仿真结合起来。
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       确保启用天线的5G基础架构、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为的关键。高功耗活动(如视频通话、在线游戏)或不同的环境条件会导致设备温度出现显著波动。如果手机电池温度过高,就可能会损失电量,甚至造成安全问题。此外,高温会影响手机内的其他电子产品组件,并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi连接的故障可追溯到热力问题。在通过使用ANSYS工具模拟您的设计来构建硬件之前,您可以预测这些问题。例如,电气工程师可以动态地链接Electronics Desktop中的ANSYS HFSS和ANSYS Icepak来模拟天线的温度。基于电磁和热耦合解决方案,他们可以修改天线设计,并预测天线效率以及产品的总体热性能和EM性能。这些EM和热仿真有助于改善无线通信、扩大信号覆盖范围并维持启用天线的系统的连接。

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      即使是温度的略微升高也会影响电子产品组件的性能和可靠性,从而导致系统范围的问题。SIwave中的电路板级电源完整性仿真可与Icepak热仿真相结合,提供印刷电路板(PCB)电热性能的全貌。SIwave和Icepak可自动交换直流电源和温度数据,以计算PCB和包内的 焦耳热损耗,以获高度精确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量,并预测芯片、包及电路板的热性能和安全工作温度。



     Icepak的库包含大量各种各样可分配给表面、固体和液体的有用材料。Icepak通过导入本地MCAD和ECAD设计,提供简化的以CAD为中心的电热多物理场解决方案。自动化CAD几何形状清理和修复功能,以及许多编辑选项,便于轻松进行模拟设置和分析。一个有着相当多Icepak3D风扇和散热器的巨大商业库可供设计师用于解决典型的热力问题。

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      Icepak使用ANSYS Optimetrics提供原生参数“假设”以及有关几何形状、材料和功率损耗的实验设计(DoE)分析。例如,当您改变导通孔钻孔尺寸、焊盘尺寸和/或印刷电路(PCB)导通孔的输入电流时,您可以轻松计算电热影响。Maxwell对icepak电热分析可轻松解释变压器和线圈的涡流影响,确保在极其易用且直观的图形用户界面中实现最高精度。

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      Simplorer是一个强大的平台,可为系统级数字原型建模并进行仿真和分析,集成了ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave和ANSYS Q3D Extractor。Simplorer支持您验证和优化软件控制型多域系统的性能。Simplorer具有灵活的建模功能,并与ANSYS 3D物理仿真紧密集成,广泛支持装配和仿真系统级物理模型,帮助您进行概念设计、详细分析和系统验证。Simplorer适用于电力驱动系统设计、发电、电力转换、蓄电和配电应用以及EMI/EMC研究和通用多域系统优化与验证。